限码加码 测试国产芯片“3纳米”能否突破突围战 全球领先的长电科技、通富微电能否帮助弯道超车

美国商务部上周五(8.12 )发布最新规定，设计GAAFET (全栅极场效应晶体管)结构集成电路所需的EDA软件； 以金刚石和氧化镓为代表的超宽带隙半导体材料； 用于燃气涡轮发动机的压力增益燃烧(PGC )等四种技术将实施新的出口限制。 相关禁令的生效日期为2022年8月15日。

虽然EDA (电子设计自动化)被业界称为“芯片之母”，但GAAFET技术被认为是芯片制造技术进军3纳米以上节点的基础。 美国这一暂行最终规定的出台，显然是想把我Calerie国的芯片扼杀在“3纳米”之内，这也使得半导体产业链各个环节实现国产化的重要性日益凸显。 而作为我国集成电路领域最具竞争力的环节块测试也最有可能帮助半导体实现弯道超车。

一、集成电路块测量是我国集成电路领域最具竞争力的环节

芯片产业可以分为设计、制造、封装测试等几个环节。 我国在芯片封装测试领域有很强的竞争力。 近年来，国内大型企业通过自主研发和并购重组，在先进外包领域不断缩小与国际先进企业的技术差距。 我国的块状企业在集成电路国际市场分工中已经具有较强的市场竞争力，有能力参与国际市场竞争。 根据ittbank的数据，在2021年全球营收前十大封闭式制造商排行榜中，有三家企业位于内地，分别是()、()、)、)、)。 其中，通富微电、长电科技为科技ETF(515000 )持股。

近期，半导体细分区块备受市场关注，但a股半导体整体产业链估值仍处于低位。 以科技ETF(515000 )指标中证科技领军指数为例，指数估值调整32倍，低于2019年指数发布以来80%左右的时间。

预计到2026年中国大陆市场规模将达到4429亿元，21-26年市场规模CAGR约为9.9%，超过19-20年市场规模CAGR(7.0% )。 随着全球供应链的修复，以及5G通信、HPC、汽车电子、智能穿戴设备等新兴APP端带来的市场需求的增长，中国大陆将控制市场规模增速，或将迎来拐点，未来增速有望上升

二、中国IC封装行业上市公司总结：产业链下游企业比较庞大

目前，我国以集成电路封装相关行业为主营业务的企业不多，但集成电路封装产业链下游企业相对庞大。 其中，行业各集成电路封装企业主要包括长电科技、通富微电、华天科技等上市公司。

从各IC封装生产企业的销售布局来看，大多数厂家在国内、国外都有布局，产品销售范围广泛。 其中，(国内业务占比78.22% )最高，(国内业务占比71.76% )，华天科技国内业务占比55.61%，其余厂商国内业务占比不足50%。

注： 7家企业未每半年公布产量，图中产量/产值数据截至2020年底。 )的业务占有率、销售布局和产量产值统计数据截至2020年底。

从各IC封装生产企业的业务比较来看，大多数厂家的封装业务收入超过90%。 其中，长电科技业务收入达99.48%。 通电量达到100%。 太极实业包装业务收入最低，为12.26%。

“十二五”期间，集成电路封装企业都计划开展测试工作。 其中，长电科技计划安排固定资产投资43亿元，华天科技制定了美商凯丽扩产计划，太极实业、通富微电、晶方科技等企业也对关闭业务做出了相应规划。

三、后莫尔时代，先进包装成为行业增长动力

集成电路进入后莫尔时代，工艺技术突破难度大，工艺技术由于成本大幅增加和技术壁垒等因素导致提升改善速度减缓，先进封装成为提高芯片性能的重要途径。 在后摩尔时代，SiP开发成本低，开发周期短，集成方式灵活多样，具有更大的设计自由度。 对于需要更多功能、更高频率、更低功耗的APP应用市场，包括5G通信射频前端、物联网传感器芯片、智能汽车电源芯片等在内的系统级封装(SiP )

Yole预计，2026年先进包装将占整个包装市场的一半，市场规模将达到522亿美元。 中国2020年先进包装收益规模为903亿元，占整体包装收益的36%，在不到45%的全球水平上，国内制造商获得了国内先进的包装需求，有望实现更高的增长。

中信证券表示，长电科技、通富微电及华天科技是世界前十大企业，2021年累计市占有率将达到20%，在先进封装技术方面，三大封装厂实现主要技术平台全覆盖，2021年长电科技、通富微电先进封装收华天科技近年来通过Fan-out及3DIC封装的我国先进包装产业不断提高质量，逐渐走向前沿。

“后莫尔时代”应该从系统应用出发，以异质集成各种技术的先进封装技术作为“超越摩尔”的重要途径，而不是执着于晶体管的工艺缩减。 先进封装是帮助系统性能不断提高的重要保障，满足了“轻、薄、短、小”和系统集成化的需要。 在目前中国发展先进进程的外部条件受到限制的环境下，发展先进的包装部分而不是追赶先进进程应该是中国的发展逻辑之一。

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技龙头指数发布于2019年3月20日，其基日为2012年6月29日，该指数的历史业绩是根据该指数目前的成份股结构模拟回测而来。其指数成份股可能会发生变化，其回测历史业绩不预示指数未来表现。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。另，本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议，本公司亦不对因使用本文内容所引发的直接或间接损失负任何责任。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，投资需谨慎。货币基金投资不等同于银行存款，不保证一定盈利，也不保证最低收益。